运用领域
镀金芯片
镀金芯片
氰化亚金钾主要用于电镀金，是镀金时最主要的原料。由于金镀层具有耐腐蚀、耐磨损、抗氧化、接触电阻低、可焊性好、可热压键合等优良性能，可作为功能性、防护性镀层。工业性镀金多应用在印制电路板、连接器、半导体器件、芯片等电子信息行业;还作为装饰性镀金广泛应用于珠宝首饰、钟表、乐器、工艺品、五金零件等领域。除用于镀金外，氰化亚金钾也被用于分析试剂和制药工业。
相关介绍
氰化亚金钾
氰化亚金钾主要用于电镀金，是镀金时最主要的原料。由于金镀层具有耐腐蚀、耐磨损、抗氧化、接触电阻低、可焊性好、可热压键合等优良性能，可作为功能性、防护性镀层。工业性镀金多应用在印制电路板、连接器、半导体器件、芯片等电子信息行业;还作为装饰性镀金广泛应用于珠宝首饰、钟表、乐器、工艺品、五金零件等领域。除用于镀金外，氰化亚金钾也被用于分析试剂和制药工业。
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